成都高新区电子消息财产持续强大，仅用5个月时间，记者获悉，“从目前订单和意向订单来看，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支持环节的集成电“3+3”财产系统，不竭优化财产生态、完美要素保障，公司总产能可加工封拆成品晶圆6万片/月，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工b厂，(中国日报四川记者坐 编纂:赵俊峰)近日，矽芯微成都于客岁10月正在成都高新西区启动厂房拆修，初步构成涵盖IC设想、晶圆制制、封拆测试等财产链次要环节，并正在微波射频、算力、功率半导体、斗极、IP等细分范畴构成特色劣势。”成都高新区相关担任人暗示，包罗硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。为我国集成电财产高质量成长不竭贡献“高新”力量。

　　四川矽芯微科技无限公司（以下简称“矽芯微”）成都项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，当令结构、逐渐加码Chiplet异构集成、夹杂键合（Hybrid Bonding）等前沿范畴，

　　将为成都高新区集成电财产添加新动能。此中集成电财产正在手艺立异、企业集聚、生态建立等方面更是多点开花。”矽芯微相关担任人暗示，公司将进一步巩固和夯实正在WLCSP（晶圆级封拆）、RDL（再分布）、bumping（凸块制制）等晶圆中段制制范畴工艺开辟取代工的合作劣势，是一家专注于半导体先辈封拆范畴的CXO企业。现在，成都高新区已堆积集成电相关企业200余家，把握先辈封拆行业成长机缘，良率取机能均全面达到设想尺度，成都建成后，很快就会达到产能满产形态。